用X射線檢測設備檢測電路板BGA缺陷


卓茂X射線檢測設備

BGA焊接過程中,受刷錫量、溫度曲線、錫膏質量等各種因素影響,可能出現連錫、空洞(氣泡)、冷焊、虛焊等問題,直接影響產品質量和穩定性,使用卓茂X射線檢測設備可以幫助改善調整焊接工藝。

X射線檢測設備最常用于檢測電路板焊接質量,BGA是一塊電路板上最重要的元器件,它的焊接質量直接影響電路板品質和功能。那么,BGA焊接缺陷都有哪些?用X射線檢測設備怎樣才能判定為缺陷?

1.當錫球的錫量太多時,就容易導致連錫的問題,造成短路。錫量太少時,又會導致BGA沒有和焊盤連通。

2.冷焊也是一種常見的問題。當溫度曲線不合適,或者回流爐存在問題時,就會導致溫度不夠高,或者加熱時間不夠長,錫膏沒有完全融化,錫球的形狀就會變得不規則。冷焊的結果就是BGA底部非常不結實,在外力碰撞時很容易開裂,形成虛焊。


3. 空洞主要是因為錫膏的助焊劑和濕氣造成,而且空洞多出現在BGA球底部,如果空洞太大,就會影響BGA穩定性,從而開裂導致虛焊。行業標準及IPC明確指出,空洞面積需控制在25%以內。需要注意的是,錫球的密度和厚度比較高,通常要先將X光功率(電壓和電流)加大,以擊穿錫球,空洞才會顯示出來。



4. 虛焊有兩種情況,一種是BGA錫球面積偏小,而球面積太大也是另一種虛焊。球面積小是因為焊錫膏不足或沒有焊錫膏,BGA球底部沒有潤濕。





那為什么面積大也是虛焊呢?

如果焊錫膏質量不好或焊盤氧化都會開成拒焊,這樣即使BGA球與焊錫膏都有熔化,但底部沒有形成潤濕,BGA球被擠壓而開有面積偏大。